開關電源技術及發展趨勢
目前開關電源的總的來說是往可靠,穩定,低噪聲,抗干擾和模塊化的方向發展的。合芯半導體作為開關電源開關管的器件供應商時刻關注開關電源的發展,并提供MOS管、三極管、可控硅、肖特基二極管等的專業優質服務。
由于電源的體積朝小型輕量方向發展,所以目前世界上的電源開發都朝著新型高智能元器件,改善二次整流管的損耗,變壓器電容器小型化方向努力,還有的技術是采用多層板和 SMT 技術來優化元器件的位置。
目前電源技術,高頻化是較多的一種優化電源體積的做法,但是高頻化又使傳統的 PWM 開關電源的功耗變大,效率降低,噪聲提高,達不到高頻、高效的預期效益,因此實現零電壓導通、零電流截止的軟開關技術將成為開關電源未來的主流。目前一般能做到的技術差不多效率能達到 85%- 左右。
有美國公司宣傳制造了多種的電源,最大輸出功率為 800W、600W、300W 等,相應的功率密度為 6.2、10、17W/CM^3, 效率可以提高到 90%。
開關電源由于元器件的紛繁,可靠性因此降低,從壽命角度出發,電解電容、光耦電容、光電耦合器及排風風扇器件的壽命決定著電源的壽命。追求壽命的延長要從設計方面入手,不能從用戶的使用習慣方面來避免。
現在無論是 AC/DC 或者 DC/DC 或是變換器都是朝著模塊化方向發展;我們可以將電源做成插入式,實現熱更換,從而在運行中出現故障時能高速更換模塊插件;多臺模并聯可實現大功率電源系統。
每一種高頻率的產品都存在著噪聲的問題,所以高頻開關電源也是不可避免的,目前我們采用部分諧振轉換回路技術,在原理上既可以高頻化,又可以低噪聲。但是諧振轉換技術也有其難點,如很難準確地控制開關頻率、諧振時又增大了器件的負荷、場效應管的寄生電容易引起適中損耗、元器件熱應力轉向開關管等問題難以解決。目前,日本有報導說有家公司把變壓器設計成初次級分離阻燃密封,自身具備對體噪聲功能的模無噪聲隔離變壓器,即節省了噪聲濾波器,又減小了噪聲。
總的來說,開關電源前景應該是明確的朝著高可靠,高穩定,低噪聲,抗干擾和實現模塊化的方向發展的。
合芯半導體提供給開關電源系列開關管和MOS管、肖特基二極管、快恢復二極管。常用的有TO-220F封裝的7N65,10N65,12N65,20N65的650V高壓系列,9N50,13N50的500V系列MOS管。TO-220封裝的MBR2045,MBR3045,MBR20100,MBR30100,MBR30200的肖特基二極管系列。以及TO-220封裝的高反壓三極管13005、13007、13009系列。
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